LED切腳機(jī)電子元件的基本要求
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[導(dǎo)讀:]LED切腳機(jī)電子元件的基本要求 1、LED切腳機(jī)元器件的外形適合自動(dòng)化表面組裝，元件的上表面應(yīng)易于使用真空吸嘴吸取，下表面具有使用膠粘劑的能力。 2、尺寸、形狀標(biāo)準(zhǔn)化、并具有良好的尺寸精度和互換性。 3、包裝形式適合貼裝機(jī)自動(dòng)貼裝要求。 4、LED切腳機(jī)具有一定的機(jī)械..
1、LED切腳機(jī)元器件的外形適合自動(dòng)化表面組裝，元件的上表面應(yīng)易于使用真空吸嘴吸取，下表面具有使用膠粘劑的能力。
2、尺寸、形狀標(biāo)準(zhǔn)化、并具有良好的尺寸精度和互換性。
3、包裝形式適合貼裝機(jī)自動(dòng)貼裝要求。
4、LED切腳機(jī)具有一定的機(jī)械強(qiáng)度，能承受貼裝機(jī)的貼裝應(yīng)力和基板的彎折應(yīng)力。
5、元器件的焊端或引腳的可焊性要符合要求。235℃±5℃，2±0.2s或230℃±5℃，3±0.5s，焊端90％沾錫。
6、符合再流焊和波峰焊的耐高溫焊接要求。再流焊：235℃±5℃，2±0.2s。波峰焊：260℃±5℃，5±0.5s。
7、LED切腳機(jī)承受有機(jī)溶劑的洗滌。
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