LED切腳機(jī)LED生產(chǎn)工藝介紹
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[導(dǎo)讀:]LED切腳機(jī)LED生產(chǎn)工藝介紹一、LED生產(chǎn)工藝1、工藝：a、清洗：采用超聲波清洗PCB或LED支架，并烘干。b、裝架：在LED管芯（大圓片）底部電極備上銀膠后進(jìn)行擴(kuò)張，將擴(kuò)張后的管芯（大圓片）安置在刺晶臺(tái)上，在顯微鏡下用刺晶筆將管芯一個(gè)一個(gè)安裝在PCB或LED支架相應(yīng)的焊盤上..
一、LED生產(chǎn)工藝
1、工藝：
a、清洗：采用超聲波清洗PCB或LED支架，并烘干。
b、裝架：在LED管芯（大圓片）底部電極備上銀膠后進(jìn)行擴(kuò)張，將擴(kuò)張后的管芯（大圓片）安置在刺晶臺(tái)上，在顯微鏡下用刺晶筆將管芯一個(gè)一個(gè)安裝在PCB或LED支架相應(yīng)的焊盤上，隨后進(jìn)行燒結(jié)使銀膠固化。
c、壓焊：用鋁絲或金絲焊機(jī)將電極連接到LED管芯上，以作電流注入的引線。LED直接安裝在PCB上的，一般采用鋁絲焊機(jī)。（制作白光TOP-LED需要金線焊機(jī)）
d、封裝：通過(guò)點(diǎn)膠，用環(huán)氧將LED管芯和焊線保護(hù)起來(lái)。在PCB板上點(diǎn)膠，對(duì)固化后膠體形狀有嚴(yán)格要求，這直接關(guān)系到背光源成品的出光亮度。這道工序還將承擔(dān)點(diǎn)熒光粉（白光LED）的任務(wù)。
e、焊接：如果背光源是采用SMD-LED或其它已封裝的LED,則在裝配工藝之前，需要將LED焊接到PCB板上。
f、切膜：用沖床模切背光源所需的各種擴(kuò)散膜、反光膜等。
g、裝配：根據(jù)圖紙要求，將背光源的各種材料手工安裝正確的位置。
h、測(cè)試：檢查背光源光電參數(shù)及出光均勻性是否良好。
I、包裝：將成品按要求包裝、入庫(kù)。
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